1.什么是DSP

　　数字信号处理是一种将现实世界中的真实信号(专业术语称之为连续信号)转换为计算机能够处理的信息的过程。比如人们说话的声音，这就是一个连续信号,除此之外，现实生活中还有很多这样的信号，比如光、压力、温度等等。这些信号通过一个模拟向数字的转换过程(称之为AD)，变成数字信号送给处理器，进行数字计算，处理结束后，再把结果通过数字向模拟的转换过程重新变成连续信号(称之为DA)。用一般的通用微处理器可以完成这些工作，但是面临的问题是满足如此高的计算速度，就很难保证耗电量很低，更难保证价格足够便宜。因此，另一种微处理器应运而生：数字信号处理器，简称DSP。

　　DSP是微处理器的一种,这种微处理器具有极高的处理速度.因为应用这类处理器的场合要求具有很高的实时性(Real Time)。比如通过移动电话进行通话,如果处理速度不快就只能等待对方停止说话，这一方才能通话。如果双方同时通话，因为数字信号处理速度不够,就只能关闭信号连接.

　　DSP典型的特征具有每个处理周期能够处理多条乘加操作、具有实时运算能力和实时的仿真能力和实时的模拟能力、具有很强的通用性、具有很高的可靠性、造价低廉。

　　在当今的数字化时代背景下，DSP已成为通信、计算机、消费类电子产品等领域的基础器件，被誉为信息社会革命的旗手。业内人士预言，DSP将是未来集成电路中发展最快的电子产品，并成为电子产品更新换代的决定因素，它将彻底变革人们的工作、学习和生活方式。

　　DSP发展历程大致分为三个阶段：70年代理论先行，80年代产品普及，90年代突飞猛进。

　　在DSP出现之前数字信号处理只能依靠MPU(微处理器)来完成。但MPU较低的处理速度无法满足高速实时的要求。因此，直到70年代，有人才提出了DSP的理论和算法基础。那时的DSP仅仅停留在教科书上，即便是研制出来的DSP系统也是由分立元件组成的，其应用领域仅局限于军事、航空航天部门。

　　随着大规模集成电路技术的发展，1982年世界上诞生了首枚DSP芯片。这种DSP器件采用微米工艺NMOS技术制作，虽功耗和尺寸稍大，但运算速度却比MPU快了几十倍，尤其在语音合成和编码解码器中得到了广泛应用。DSP芯片的问世是个里程碑，它标志着DSP应用系统由大型系统向小型化迈进了一大步。至80年代中期，随着CMOS工艺技术的进步与发展，第二代基于CMOS工艺的DSP芯片应运而生，其存储容量和运算速度都得到成倍提高，成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。

　　80年代后期，第三代DSP芯片问世，运算速度进一步提高，其应用于范围逐步扩大到通信、计算机领域。

　　90年代DSP发展最快，相继出现了第四代和第五代DSP器件。现在的DSP属于第五代产品，它与第四代相比，系统集成度更高，将DSP芯核及外围元件综合集成在单一芯片上。这种集成度极高的DSP芯片不仅在通信、计算机领域大显身手，而且逐渐渗透到人们日常消费领域。

　　经过20多年的发展，DSP产品的应用已扩大到人们的学习、工作和生活的各个方面，并逐渐成为电子产品更新换代的决定因素。目前，对DSP爆炸性需求的时代已经来临，前景十分可观。

　　美国半导体产业协会(SIA)最近预测，数字信号处理器(DSP)将推动未来半导体市场成长，而且亚洲，特别是中国将是IC市场的成长动力。

　　Forward Concepts公司认为，DSP市场在2003年的增长预测至少是20%。

　　并预测在2004年DSP市场将会有更大的改观。

　　DSP正在世界半导体业中起着越来越重要的作用。Forward Concepts在日前发布一份有关DSP的报告指出:"到2004年，所有交付的微处理器都将具有DSP处理能力。TI公司总裁兼首席执行官Tom Engibous也指出:"市场上新推出了五花八门的DSP产品，任何人要想为所有的应用提供最好的解决方案都是不现实的。十年之内，DSP有可能成为最大的半导体行业"

　　2.DSP市场

　　DSP是目前电子工业领域增长最迅速的产品之一，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的统计和预测报告显示，1996~2005年，全球DSP市场将一直保持稳步增长，其中，2000年的增长率为37%，2001年为8%，并且从2001年到2005年，增长率将逐年递增，2005年的增长率将达34%。因此，全球DSP市场的前景非常广阔，DSP产业将成为21世纪最具发展潜力的朝阳产业。

　　很显然，随着3G的商用部署大规模展开，在可预见的一段时间内，无线应用仍将是可编程DSP市场的驱动引擎。不过，嵌入式DSP市场是一个更大的市场。随着有线市场走向复苏，IP电话变得更加重要。因此，DSP市场将在2004年及以后的时间里稳健地好转。因为无论何种形式的DSP技术都是我们能够访问窄带、宽带或是无线互联网的唯一手段，它还是新兴的分组(IP)电话市场的关键。没有DSP就没有对互联网的访问，没有多媒体，也没有无线通信。

　　例如，厂商们新推出多种款式可选择的独立器件、DSP与MPU相结合的器件、为执行DSP功能量身定做的MPU器件、以及许多公司为ASIC或SoC解决方案所提供的软硬DSP内核。

　　未来10年，全球DSP产品将向着高性能、低功耗、加强融合和拓展多种应用的趋势发展，DSP芯片将越来越多地渗透到各种电子产品当中，成为各种电子产品尤其是通信类电子产品的技术核心，将会越来越受到业界的青睐。据TI预测，到2010年，DSP芯片的集成度将会增加11倍，在单个芯片内将能集成5亿只晶体管。目前DSP的生产工艺已开始从0.35mm转向0.25mm、0.18mm，预计到2005年，DSP芯片的工艺将达到0.075mm的更高水平，届时，将能够在一块仅有拇指大小的单个芯片上集成8个DSP内核。ADI公司副总裁Ben Naskar指出:"面对新世纪的网络产品、消费类电子产品以有无线通信等领域不断涌现的新应用，DSP产品在不断地提高性能和增加功能的同时，正在不断地降低功耗和减小体积，以便适应市场的需求。"

　　3.DSP的应用领域

　　Forward Concepts公司发表的一份报告显示，2001年全部可编程DSP销售额中通信应用部分占2/3，在2001年的全部DSP营收中，无线应用部分占55%，计算机及外设占12%，有线部分11%，消费类应用7%，汽车应用2.4%，多用途及其它占12.5%。

　　2002年上半年无线市场的DSP出货量上升了15%，这使得无线领域占DSP市场的份额增长到了创纪录的60%；对汽车市场的DSP出货量比2001年大幅上升了66%，汽车市场在DSP市场中所占的比重已从去年的2.5%上升到今年的3.5%。在计算机和外设市场，到2002年上半年为止，DSP对该市场的出货量下降了约18%。多用途市场比2001年同期下降了近26%，现在约占DSP市场的11.4%。

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